發(fā)布時(shí)間：2025-07-28 瀏覽量：683
在智能可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等精密電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC柔性線路板是實(shí)現(xiàn)輕薄化的關(guān)鍵部件。其表面精密的銅導(dǎo)線，并非印刷而成，而是通過(guò)一項(xiàng)核心工藝——化學(xué)蝕刻“雕刻”出來(lái)的。
核心步驟：從銅箔到精密線路
1. 起點(diǎn)：覆銅基材
FPC的基礎(chǔ)是一層薄而柔韌的絕緣基材（常用聚酰亞胺PI），其單面或雙面牢固地壓合著一層極薄的銅箔。這層銅箔，就是未來(lái)線路的“原材料”。
2. 圖形轉(zhuǎn)移：定義線路藍(lán)圖
貼附光致抗蝕膜（干膜）：在潔凈的銅箔表面，均勻貼覆一層對(duì)特定光線敏感的光刻膠（俗稱“干膜”）。
曝光：將設(shè)計(jì)好的線路底片（菲林）精準(zhǔn)覆蓋在干膜上，利用紫外光照射。光線穿透底片透明區(qū)域，使對(duì)應(yīng)位置的干膜發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；而被底片黑色線路圖形遮擋的區(qū)域，干膜未曝光，保持可溶解狀態(tài)。
顯影：將曝光后的基板浸入堿性顯影液中。未曝光的干膜（對(duì)應(yīng)未來(lái)需要保留銅箔的線路區(qū)域）被溶解沖走，露出[敏感詞]的銅層；已曝光的干膜（對(duì)應(yīng)未來(lái)需要被蝕刻掉的銅箔區(qū)域）則牢固地保留在銅面上，形成線路圖形的“保護(hù)層”。此時(shí)，銅箔上的線路圖形已清晰可見(jiàn)（保護(hù)膜覆蓋部分為線路，裸露部分為待蝕刻區(qū)）。
3. 蝕刻成型：溶解多余銅箔
關(guān)鍵工序：將顯影后的基板送入蝕刻機(jī)，噴淋或浸泡在特定的蝕刻藥水（常用堿性氯化銅蝕刻液或酸性氯化銅蝕刻液）中。
選擇性溶解：藥水會(huì)快速溶解未被干膜保護(hù)的裸露銅箔部分。而被干膜嚴(yán)密覆蓋的銅箔（即設(shè)計(jì)好的線路部分），則受到保護(hù)，不被腐蝕。
精細(xì)控制：此過(guò)程需要[敏感詞]控制藥水濃度、溫度、噴淋壓力和傳送速度。目的是確保蝕刻均勻、側(cè)蝕?。ūＷo(hù)膜邊緣下方的銅被過(guò)度橫向腐蝕的程度），從而得到邊緣清晰、線寬[敏感詞]的銅導(dǎo)線。
4. 剝離保護(hù)：顯露銅線路
蝕刻完成后，線路圖形已形成。此時(shí)需要將已完成“保護(hù)使命”的固化干膜徹底去除。
將基板浸入強(qiáng)堿性退膜液中，溶解剝離覆蓋在線路銅箔上的干膜層。
終，經(jīng)過(guò)清洗干燥，設(shè)計(jì)所需的精密銅導(dǎo)線網(wǎng)絡(luò)就清晰地呈現(xiàn)于柔性的基材之上了。
FPC蝕刻
基材柔性：相比硬板，PI等柔性基材更薄、更軟，在傳送和噴淋過(guò)程中需特別小心，防止拉伸變形或褶皺，影響蝕刻均勻性和精度。
薄銅處理：FPC常用更薄的銅箔（以減輕重量和增加柔韌性），蝕刻時(shí)對(duì)工藝控制要求更高，防止過(guò)蝕刻導(dǎo)致線路變細(xì)甚至斷裂。
精細(xì)線路：現(xiàn)代FPC線路越來(lái)越細(xì)密，蝕刻藥水的活性、噴射的均勻性、側(cè)蝕控制都至關(guān)重要，否則難以達(dá)到高精度要求。
FPC柔性線路板的線路，是通過(guò)“圖形轉(zhuǎn)移”（貼膜-曝光-顯影） + “選擇性化學(xué)蝕刻” + “退膜”這一系列精密可控的工藝步驟實(shí)現(xiàn)的。蝕刻的本質(zhì)，是利用抗蝕劑保護(hù)需要的線路部分，用藥水[敏感詞]溶解掉不需要的銅箔部分。該工藝是FPC制造的核心環(huán)節(jié)，直接決定了線路板的電氣性能、可靠性和終形態(tài)。隨著電子產(chǎn)品持續(xù)小型化、高密度化，對(duì)FPC蝕刻工藝的精細(xì)度和穩(wěn)定性提出了永無(wú)止境的要求。
深圳市卡博爾科技有限公司—— 專注高精密FPC制造解決方案
我們深諳FPC蝕刻工藝的精髓，擁有先進(jìn)的蝕刻生產(chǎn)線和嚴(yán)格的工藝管控體系，確保為您提供線路精細(xì)、均勻一致、可靠性高的柔性線路板。無(wú)論是復(fù)雜的多層軟硬結(jié)合板，還是超薄精細(xì)線路FPC，我們都能精準(zhǔn)控制蝕刻過(guò)程，滿足您的嚴(yán)苛需求。
