發(fā)布時(shí)間：2025-07-29 瀏覽量：1045
軟硬結(jié)合板融合了剛性PCB的穩(wěn)定性與柔性FPC的靈活性，在現(xiàn)在電子設(shè)備小型化、高性能化的趨勢中應(yīng)用廣泛。盤中孔技術(shù)作為其關(guān)鍵工藝，作用顯著。
節(jié)省空間：
盤中孔將過孔設(shè)于焊盤內(nèi)，無需繞線，提高了布線密度和元件布局緊湊度，能在有限空間容納更多組件，契合電子產(chǎn)品小型化、集成化需求。
提升電氣性能：
該技術(shù)可縮短信號(hào)傳輸路徑，降低傳輸線路的阻抗、容抗及電磁干擾，提升高速電路的信號(hào)完整性，優(yōu)化設(shè)備性能。
改善散熱：
在軟硬結(jié)合板中盤中孔可作為熱導(dǎo)通通道，通過填充導(dǎo)熱材料，將器件熱量導(dǎo)入內(nèi)層大面積銅面，提高散熱效率，降低器件溫度，延長使用壽命。
盤中孔技術(shù)在節(jié)省空間、提升電氣性能和改善散熱上作用突出。隨著電子技術(shù)發(fā)展，其重要性將愈發(fā)顯著。作為專業(yè)廠家，我們持續(xù)提升技術(shù)，為客戶提供高質(zhì)量軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。
