發(fā)布時間：2025-07-22 瀏覽量：947
FPC柔性線路板是現(xiàn)代電子中非常重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB加工過程中，有時候會發(fā)現(xiàn)FPC電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。影響外觀和可靠性。其主要原因可歸納為以下幾點：
鎳層太薄或不均勻： 無法為金層提供良好支撐，導致金層沉積不良、發(fā)白或發(fā)黑。FPC的柔性特性使電鍍均勻性更難控制。
鎳層質(zhì)量差： 鎳槽藥水維護不當（如雜質(zhì)多、添加劑失衡、參數(shù)控制不佳），導致鎳層結晶粗糙、有應力或微小缺陷，直接影響上層金層外觀發(fā)黑。
鎳層氧化/鈍化： 鎳層暴露時間過長或在進入金槽前被氧化，阻礙金正常沉積，造成發(fā)黑。
金槽狀態(tài)不佳：
槽液受污染： 金屬雜質(zhì)（如鎳、銅離子）或有機物污染，干擾金沉積，形成發(fā)暗、發(fā)黑的鍍層。
添加劑失調(diào)： 光亮劑、整平劑等濃度不當或失效，影響金層致密性和光澤，導致發(fā)霧發(fā)黑。
工藝參數(shù)偏移或過濾失效： 溫度、電流密度等控制不當，或過濾系統(tǒng)不能有效去除顆粒，都可能造成金層結晶異?；蛭诫s質(zhì)變黑。
前處理與后處理不當：
前處理不徹底： 基材（PI）或銅面清潔度不足（殘留油污、氧化物），影響鍍層結合力和致密性，后續(xù)可能顯現(xiàn)為發(fā)黑。
后清洗不凈或存儲不良： 電鍍后殘留藥水未洗凈，或存儲環(huán)境潮濕，可能導致金層被腐蝕或污染變色。
FPC金層發(fā)黑，常見的是底層鎳沒鍍好（太薄、不均、質(zhì)量差或氧化了），其次是金槽本身不干凈或沒控制好（污染、添加劑問題、參數(shù)不對）。另外，洗不干凈板子（前或后）或者存壞了也可能是原因。排查時要結合FPC柔性基材的特點（易殘留、難均勻）。
