Date：2025-07-28 Number：1052
在FPC軟板制造中，沉金（化學(xué)鎳金）是一種重要的表面處理工藝。它主要提供兩大核心作用：1.保護(hù)底層銅線路不被氧化；2.提供優(yōu)良、穩(wěn)定的焊接表面。
沉金（化學(xué)鎳金）工藝在FPC表面形成的鍍層結(jié)構(gòu)是其防氧化的關(guān)鍵：
1.外層“金”的保護(hù)：
表面是一層薄而致密的純金（Au）。金的化學(xué)性質(zhì)極其穩(wěn)定，在常溫常壓下幾乎不與氧氣發(fā)生反應(yīng)，本身極難氧化。這層金如同“盔甲”，直接隔絕了空氣、濕氣與下層金屬的接觸。
2.內(nèi)層“鎳”的屏障：
金層下方是較厚的化學(xué)鎳層。鎳本身也有一定的抗腐蝕性，這層鎳為銅基材提供了雙重保護(hù)屏障，進(jìn)一步阻止銅原子向表面擴(kuò)散遷移。
因此，符合標(biāo)準(zhǔn)的沉金工藝形成的鍍層，在正常環(huán)境下（非[敏感詞]高溫高濕、無污染），其表面（金面）本身不會像銅那樣發(fā)生明顯的氧化變色（如發(fā)黑、發(fā)綠）。
什么情況下沉金面會出現(xiàn)“氧化”問題？
雖然金層本身穩(wěn)定，但以下情況可能導(dǎo)致沉金面出現(xiàn)外觀或性能異常，常被誤認(rèn)為是“氧化”：
1.“黑盤”現(xiàn)象（主要風(fēng)險(xiǎn)）：
這是沉金工藝中嚴(yán)重的潛在缺陷。發(fā)生在鎳層與金層之間。由于鎳槽藥水污染、活性過高或沉金反應(yīng)控制不當(dāng)，導(dǎo)致鎳層表面過度腐蝕或鈍化，形成一層極薄但高電阻、易脆弱的富磷層（外觀可能呈灰色、深色或斑點(diǎn)狀）。
后果： 并非金層氧化，而是鎳金界面的失效。會導(dǎo)致焊接不良（虛焊、焊點(diǎn)不牢）、導(dǎo)電性下降甚至線路開路。這是工藝不良引起的內(nèi)部界面問題。
2.金層過薄或有孔隙：
如果金層厚度不足或沉積不均勻存在微小孔隙，下層鎳可能通過這些孔隙暴露出來。鎳在特定環(huán)境（如含硫氣體、濕氣）下可能發(fā)生腐蝕變色（發(fā)暗、發(fā)黑），污染物也可能通過孔隙滲入。
外觀表現(xiàn)： 表面可能出現(xiàn)局部暗斑、變色，看起來像“氧化”了。
外觀表現(xiàn)： 看起來不干凈、有污漬或局部變色。
3.[敏感詞]惡劣存儲環(huán)境：
長期暴露在高溫高濕、強(qiáng)腐蝕性氣體（如硫化物、氯氣） 環(huán)境中，理論上可能對金層（特別是極薄或有缺陷處）及鎳層造成緩慢侵蝕或污染積累，導(dǎo)致外觀異常。但這種情況在日常環(huán)境中非常少見。
如何確保沉金FPC的長期可靠性？
1.嚴(yán)控沉金工藝：
這是核心！控制好藥水成分、溫度、時(shí)間、PH值，確保鎳層活性適中、金層致密無孔隙、厚度達(dá)標(biāo)（雖不提具體數(shù)值，但需滿足行業(yè)通用可靠性標(biāo)準(zhǔn)），杜絕“黑盤”風(fēng)險(xiǎn)。
2.做好清潔與包裝：
生產(chǎn)后徹底清洗表面，去除殘留藥水和污染物。
使用防靜電、防潮的包裝材料（如真空袋、干燥劑），避免物理損傷和污染。
3.規(guī)范存儲環(huán)境：
儲存在溫度可控（建議25°C左右）、濕度較低（建議<60% RH）、潔凈、無腐蝕性氣體的環(huán)境中。避免陽光直射。
總結(jié)
沉金（ENIG）工藝賦予FPC軟板表面優(yōu)異的抗常規(guī)氧化能力，這得益于金層固有的化學(xué)惰性。
沉金面出現(xiàn)變色或可焊性問題，通常并非金本身氧化，而是由“黑盤”、金層孔隙/過薄、表面污染或[敏感詞]惡劣環(huán)境導(dǎo)致。
選擇工藝成熟穩(wěn)定、品控嚴(yán)格的FPC制造商，并配合規(guī)范存儲，是保障沉金FPC長期可靠性的關(guān)鍵。
